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自2011年初步的智能手机年代，联发科以多核大战招引了中国手机公司和用户的注重，商场比例节节攀升，掩盖了它在芯片开发方面技术落后于高通的缺点。
台积电10纳米将在年末进入量产期间，据设备业者泄漏，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，估计本年末前可望完结芯片规划定案（tape-out），并且已开端预订台积电下一年10纳米产能。对台积电来说，下一年第1季10纳米就可奉献营收，在10纳米产能逐季迅速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明显优于本年。
别的，台积电7纳米预估下一年上半年可完结芯片规划定案，收购手机主板回收2018年第1季进入量产，现在包括可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）、绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）两大16纳米客户，已断定跨过10纳米制程代代，直接与台积电在7纳米进行协作。
台积电在中科12寸晶圆厂Fab 15第5期已完结10纳米产能建置，收购手机主板回收近期试产状况比预期好，第一个10纳米芯片已达满足良率，会有3个10纳米芯片现已完结规划定案，而本年末会有更多芯片完结规划定案，下一年第1季可望开端奉献营收。而台积电持续扩建第6期及第7期，将来除了援助10纳米出产，也会在2018年将有些产能转换成7纳米进入量产。
据了解，台积电10纳米客户中，内地华为集团旗下的海思半导体动作最为活跃，收购手机主板回收海思的芯片及网路处理器已断定要选用台积电10纳米制程量产，最快本年末就会进入量产。手机芯片大厂联发科也加快10纳米微缩方案，下一年推出的Helio X30将选用台积电10纳米进行量产，最快下一年第1季可开端扩展投片。
高通新一代10纳米手机芯片Snapdragon 830仍委由韩国三星代工，但高通跨足ARM架构伺服器高效能运算（HPC）芯片商场的首款10纳米处理器，却没有交给三星出产，而是转向委由台积电代工，相同可望在年末前完结规划定案并导入量产。
再者，苹果本年选用台积电16纳米制程出产A10 Fusion使用处理器，现已在台积电南科12寸晶圆厂Fab 14放量出产，下一代代的A11使用处理器简直已断定由台积电持续拿下独家代工订单，而A11估计10月底可完结规划定案，下一年第2季开端委由台积电以10纳米制程代工投片，并且会持续选用台积电第二代整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）技术。
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