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回收手机ic芯片未来的发展是怎么样的？
自从广泛选用LTE技术以来，射频前端(RFFE)一直在支撑越来越多的频段和空中接口制式，回收手机ic芯片未来的发展是怎么样的？一同克服了智能 手机规划中其他部分构成的标准和本钱束缚。
从2G到3G技术的改变导致了RFFE的复杂性呈几何级数式增加;从3G到4G的改变，更使得RFFE的复杂性呈 指数式增加，除了增加频段，还增加了4x4 MIMO的天线架构和载波聚合。与此一同，在比赛日益剧烈的环境
中，OEM厂商可能会把关键放在前面提到的摄影等功用上，而当这些功用比以往任何时分都更受注重的时分， OEM厂商对射频前端的喜好反而可能会更小。
依据IHS Markit无线半导体比赛研究报告的数据闪现，移动手机射频前端器件商场的规划已从2010年的43亿 美元增加到2017年的约134亿美元，复合年增加率逾越17.7%。在这段时间里，射频器件商场的增加速度是整 个半导体商场的5倍，这一惊人的效果凸显了RF前端的重要性和复杂性。
为了提醒智能手机规划中最要害的一个方面——RF前端，IHS Markit将推出一系列RFFE的深度剖析。这些文 章将谈论器件集成的趋势，日积月累的复杂性，以及跟着商场进一步向选用4G+和5G技术开展所需求优异射 频功用的一些要害技术特点。本文是本系列的第一篇。
LTE的行进推动了射频器件商场的开展
跟着支撑LTE的频带数量的增加，比如载波聚合之类的技术现已出现，然后推动更高的数据传输率。载波聚合 是单个射频频带的组合，可以为给定的设备创立更宽的带宽和更快的下载速度和上传速度。这一技术跟着高 级版LTE，基本是LTE Cat 4 及以上的出现而出现。从Cat 4 LTE初步，设备可以抵达150Mbps或更高的数据 速率。最新的可用调制解调器是Cat-16 LTE，可以将数据速率提高到大约1Gbps。下一年，Cat18设备甚至能达 到1.2Gbps的数据传输速度。为了完成这些特别的速度，移动设备有必要支撑更多的发送和接收通道，额外的接 收通道因为选用4x4 MIMO规划而变得更加复杂且需求支撑越来越多的载波聚合组合。跟着高阶版LTE进化到 高阶版LTE Pro, 载波聚合组合的数量呈指数级增加，2015年只需200种CA组合，两年后，这一阶段的组合数 量将逾越1000种。
防止SKU激增的器件集成
10年前，智能手机只需求支撑大约5个频段，就能被认为是“全球通手机”，而现在的LTE制式大约有50个频段， 甚至还没算上可能的载波聚合组合。就在几年前，OEM厂商还可以在全球范围内发布单一SKU智能手机，尽 管这在当时是一个挑战。现在发布的大多数智能手机都至少有2到4个版别，以处理支撑全球全部首要网络的 问题。苹果是仅有一家经过iPhone 4S完成全球单一SKU的高端智能手机OEM厂商，但这可能是高产量设备实 现这一政策的终究一次时机，尤其是在LTE技术行进的情况下。苹果iPhone 4S只需应对相对较少频带的3G技 术，一旦苹果进入到LTE时代，单一SKU不再是一种选择。2012年9月底新发布的iPhone 5有三个不同的类型， 每个类型支撑一组不同的LTE频段。智能手机留给RF器件的空间有限，为了支撑越来越多的频段，这些器件 有必要相互集成到模块中。此外，像功率放大器(PA)这样的器件不只有必要支撑一组频段，还有必要支撑多种制式。 这些多制式、多波段的PA被其他器件所围住，例如集成了RF开关、双工器和滤波器的前端模块。
与今天的旗舰智能手机比较，看一看前期的LTE智能手机RF前端的方位，回收手机ic芯片未来的发展是怎么样的？就凸显了器件集成的重要性。例如， 2012年的三星Galaxy SIII中发现的首要射频器件中，只需6%被集成在模块中，而这些器件占了RFFE物料成 本(BOM)的26%(不包括RF Transceivers)。比较之下，模块化器件占了三星Galaxy S8 Plus中RFFE BOM的 87%。
并不是全部的OEM厂商都会选用相同的方法来进行射频器件集成，回收手机ic芯片未来的发展是怎么样的？这取决于智能手机的政策商场;他们可能会 选择运用分立和集成射频前端混合的方法。Skyworks、Qorvo和高通等射频供货商供应了各种等级的集成射 频器件。关于专注于入门级、本地或运营定制手机的OEM厂商来说，他们可能会选择在规划中运用更多的分 立射频。可是，即便是区域性的手机，模块化的程度也越来越高。关于区域性的手机SKU来说， OEM厂商会
运用集成的方法来处理信号放大和开关，只会运用分立的滤波器和双工器。结合了开关和滤波器的前端模块 (FEM)可以在分集接收通道中运用，以方便载波聚合。除了分集接收的前端模块之外，关于大多数全球旗舰智 能手机规划来说，OEM厂商正在转向集成的前端模块，用于主传输和接收部分，其间一些规划可以掩盖由智 能手机支撑的低、中、高频带。一般来说在同类规划和定价的智能手机中，射频前端的集成水平缓射频部分 的BOM本钱之间有直接的联络。
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