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8月18日，据知情人士透露，电动轿车制造商特斯拉正在与半导体巨子台积电合作开发硬件4.0（HW 4.0）自动驾驭芯片，并计划在2021年第四季度开始批量出产。
早在2016年，特斯拉就开始组成由传奇芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片手机字库回收价格。其方针是设计一款功能强大、效率极高的自动驾驭芯片。上一年，特斯拉总算推出了该芯片，作为其硬件3.0(HW 3.0)自动驾驭电脑的一部分。
研究人员宣称，与上一代由英伟达硬件驱动的特斯拉Autopilot硬件比较，其自主研制的芯片每秒帧数处理才能提高了21倍，而功耗仅略有添加。在发布新芯片时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)宣告，特斯拉已经在研制下一代芯片，他们估计其性能将提高3倍，大约需要两年时间投产。
现在，有媒体披露了更多关于特斯拉自动驾驭芯片及其出产时间表的信息。报导称：“手机字库回收价格业界音讯称，博通和特斯拉正在合作开发用于轿车的超大高效能运算（HPC）芯片。它们是运用台积电7纳米制程工艺出产的，并且是第一个运用台积电SOW先进封装技能的产品。新芯片将于本年第四季度开始出产，初期出产约2000片晶片，估计明年第四季度后进入量产。“
特斯拉的HW3.0芯片是由三星出产的，但看起来这家电动轿车制造商想要转向7纳米级的处理器，而手机字库回收价格台积电可以说是这一领域的领先者。报导称，该芯片将用于“先进的驾驭辅佐体系”和“自动驾驭轿车”等，这让我们信任，它的确是特斯拉的HW 4.0芯片。
媒体报导称：“博通为特斯拉设计的HPC芯片将成为未来特斯拉电动轿车的中心核算专用芯片(ASIC)，可用于控制和支持先进的驾驭辅佐体系、电动轿车动力传输、轿车娱乐等。体系、车身电子元件等轿车电子四大应用领域将进一步支持自动驾驭轿车所需的实时核算。博通和特斯拉联合开发的HPC芯片，应该是从电动轿车到自动驾驭轿车的重要合作项目。”
陈述中的时间表显现，第一批产品最快将于2020年第四季度投产，但这很可能需要工程验证。手机字库回收价格批量出产要到2021年第四季度才会产生，这意味着我们要到2022年才可能在特斯拉出产的轿车中看到这些芯片。
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