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深圳华强北回收三星内存芯片、收购三星存储芯片
根据三星的方案，3nm工艺会放弃FinFET晶体管技能，转向GAA盘绕栅极，3nm工艺上分为两个版本，其间3GAE（低功耗版）将在2022年年头投入量产，3GAP（高功能版）则会在2023年年头批量生产。
对比5nm，三星新的3nm GAA能够让面积缩小35%，同功耗下功能提高30%，同功能下功耗下降50%。
再往后就是2nm工艺，三星高管日前再次表态2nm工艺会在2025年量产。
不过具体的工艺指标还没发布，只知道仍是GAA晶体管，跟3nm相同基于MBCFET（多桥沟道FET）技能，这是一种纳米片晶体管，能够垂直堆叠，而且兼容现在的CMOS工艺，共享设备与制造方法，下降了新技能的升级成本。
三星的2nm工艺是一大进步，立异亮点不少，而且跟现在已有的2nm技能不同——此前IBM全球首发了2nm芯片，指甲盖巨细的面积就能够集成500亿晶体管，比较7nm工艺提升了45%的功能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。
三星也参与了IBM的2nm技能，但是自己量产的2nm技能跟IBM的2nm并不相同，后者需要新的生产方法，三星还会依靠自家研制的2nm技能
据路透社报道称，美国商务部长吉娜·雷蒙多12月7日与台经济主管部门负责人王美花举办视频谈判，宣布新建“美台科技交易暨出资协作构架”(Technology Trade and Investment Collaboration Framework, TTIC)，并在此架构下处理半导体供应链问题。
此前，美国一向不断地要求台湾拿出举动，来处理半导体供应链问题。据美国商务部的新闻稿表明，雷蒙多在谈判中表达了美国一向有爱好与台湾进行协作，处理一起重视的商贸问题，尤其是半导体供应链及相关生态问题。美台两边将在“美台科技交易暨出资协作构架”下，推进发展商贸项目，探究加强要害供应链韌性的方法；两边还将一起研究其他办法，来支撑半导体产业及其他要害供应链。在谈判中两边还约好未来几个月内再举办局级会议。
台经济主管部门负责人王美花表明，臺灣在全球供應鏈中扮演着關鍵人物，台湾是美国长期可信赖的供應鏈协作夥伴。台湾在处理半导体供应链问题上，将尽其所能。两边在半導體、5G、電動車及其零組件等領域有很大的协作潛力。希望在各項协作有基礎上，進一步與美国拓宽第三國基礎建設，協助台業者參與美國重建夸姣(BBB)計畫。
据称，2020年臺美貿易總額超過830億美元。2021年1-10月，两边貿易額超過855.9億美元，較去年同期增加26.19%。
本年9月，美国商务部以提高芯片供应链的透明度为由，深圳华强北回收三星内存芯片、收购三星存储芯片要求台积电等半导体企业在45天内交出库存量、订单、销售记录等数据。虽然这些数据被视为是商业机密，但包含台积电、联电、日月光、环球晶等在内的台企都按期上交了材料。台经济主管部门负责人王美花其时称，了解到台企都会“交卷”，至于企业供给的材料是否涉及敏感数据，台当局“不会干与、也不适合去了解内容”。王美花还再三宣称台企向美提交材料属“自愿性质”。
美国强索数据后，未来必定会对半导体供应链中的相关企业采纳有针对性的办法，包含采纳约束和制裁他国企业，同时补助和支撑本国企业的做法。台当局自信会从中获益，并非常乐意效劳，“尽其所能”。本次谈判对外展现的所谓“美台协作”协议，完全能够看作是为往后采纳举动的埋下“伏笔”。
为镇压华为，从2019年美国就开端约束华为运用美国芯片技能以及相关元器件。2020年美国不断收紧政策，不只约束台积电，还约束联发科等企业。在美国的压力下，2020年7月台积电官方宣布，没有方案在9月14日后向华为继续出货。9月14日之前，台积电紧迫接受华为追加订单，和谐移用产能，最大极限地为华为生产芯片。
本年以来，全球缺芯，台积电的重要性更加凸现。无论台积电是“自愿”仍是出于无奈，深圳华强北回收三星内存芯片、收购三星存储芯片台积电已确定将出资至少120亿美元在美国建5nm晶圆厂，并与索尼一起出资70亿美元在日本熊本县建厂。台积电未来的产能分配方案恐怕终究得由美国人来审核辅导，由台岛上的经济主管部门在上述“架构”下和谐生产，协作潜力巨大！
路透社曾报道称，台“国发会”负责人龚明鑫上个月窜访斯洛伐克、捷克和立陶宛后称，台湾方面正在考虑与这三个东欧国家协作研制芯片，深圳华强北回收三星内存芯片、收购三星存储芯片与这三个国家建立工作组，向三国供给技能培训奖学金，此举或许遭到欧盟的欢迎。
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