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商场此前传出，英特尔原定 2024 年手机拆机字库回收第三季度开端将旗下芯片委外台积电以 3 纳米制程代工的方案恐推延一季度。
基辛格在会议中指出，英特尔 Granite Rapids 与 Sierra Forest 系列处理器，以及委由台积电代工的 3 纳米制程 GPU tile 正按方案进行。
三星和 AMD 协作在 Exynos 2200 SoC 上整合了 RDNA2 GPU，但最终的功能并不是特别理想。DigiTimes以为英伟达和联发科的协作，是一个再次证明桌面 GPU 架构也可以适用于智能手机 SoC 的良机。
报导称双方在 GPU 上打开协作之外，还将进一步探究和提高 AI 功能手机拆机字库回收。联发科在旗舰天玑 9200 中的 AI 功能现在落后于高通在骁龙 8 Gen 2，通过和英伟达的协作，有望在这方面追赶乃至是超越高通，帮助联发科进一步征服高端商场。
英特尔方案本年要发布的第 14 代 Meteor Lake 与后续将推出的第 15 代 Arrow Lake 处理器手机拆机字库回收，将选用台积电代工的 3 纳米 GPU tile。
与 Intel 4 制程相较，Intel 3 制程约提供 18% 的每瓦功能增长幅度，手机拆机字库回收估计从本年下半年逐渐开端出产。基辛格此前说到，英特尔依然保持在四年内发展 5 个制程节点技术的方针，并希望继续扩展 IFS 晶圆代工业务的客户根底。
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