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深圳回收手机ic芯片
媒体援引供给链信息爆料称，美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(使用资料公司)等公司发出信函，要求我国国内从事军民交融或为军品供给集成电路的企业(如中芯世界和华虹半导体等)，不得用美国清单厂商半导体设备代工出产军用集成电路，同时“无限追溯”机制收效。
而所谓的无限追溯，应该指的是，不管中芯世界、华虹半导体等是否知情，只回收手机ic芯片要最终产品被军方用了，便是要追责，而且可能还要追责一切中间环节厂商。
其实在4月底，就有报道说，美国商务部宣告新的出口管制办法，旨在避免我国、俄罗斯、委内瑞拉等国家，经过民用供给链或在民用供给链下获取开展兵器、军用飞机、监视技能等这些美国的技能，换句话说，深圳回收手机ic芯片旨在约束我国等国家经过民用商业渠道取得军用的电子元器件和设备、技能等。
这种情况下，后边国内几乎很难再用到美国那边的军用芯片了，深圳回收手机ic芯片不过实际上咱们在军用的产品和芯片方面，尤其是在比如东风导弹、火箭等国之要害重器等产品上，用的肯定是100％的国产芯片，美国此举是起不到太对约束的，“无限追溯”机制的收效对咱们军工的开展不会发生太多影响。
据揭露报道，深圳回收手机ic芯片就在一个月前，华为已经将14nm芯片转给中芯世界代工。据传，前几日中芯世界（SMIC）上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机Play4T手机，该款手机背壳不仅印着“Powered by SMIC FinFET”字样，还有中芯世界成立20周年的专属Logo。这等于宣告了中芯世界14纳米FinFET代工的移动芯片实现了规模化量产和商业化。尽管华为和中芯都没用承认华为新机Paly4T的710芯片由中芯世界代工，但从实际情况来看应该是实锤了。
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