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回收高通手机IC芯片
据国外媒体报道，美国联邦贸易委员会（FTC）对高通公司提申述讼两年后，回收高通手机IC芯片法官将于当地时间1月4日在加利福尼亚州圣何塞开始为期10天的审判，到时美国监管机构和高通公司的律师迁就高通是否乱用智能手机市场优势地位而当庭对峙。
据悉，此前美国联邦贸易委员会指控高通乱用其在智能手机零部件市场的优势，迫使苹果公司等公司支付过高的答应费。尽管双方均表示正在进行和解谈判，但美国加州圣何塞区域法官Lucy Koh回绝推迟庭审，并在审前裁决中缩小了高通的论据范围。
此案对高通的商业模式构成了挑战，给该公司在智能手机时代所取得的成功蒙上了阴影。一旦败诉，高通数十亿美元的答应费收入必然受到影响，也将危及高通当前利润和未来竞争力。
在美国联邦贸易委员会于2017年1月提申述讼后，苹果很快也提起了相似诉讼，回收高通手机IC芯片指控高通运用支撑现代手机系统作业原理的专利，绑架了整个智能手机职业。此举引发了一场触及两家公司的全球诉讼，高通在10月份表示，苹果尚拖欠其70亿美元的答应费。
在美国联邦贸易委员会的案子中，高通辩称诉讼的现实基础错误，申述方没有拿出任何证据能证明这家芯片制造商对竞争对手采取了反竞争行为。
尽管如此，高通在审前裁决中还是受到了数次冲击。回收高通手机IC芯片虽然此案的一个关键是指控高通企图逼迫苹果只运用自己的芯片，但法官Lucy Koh裁定高通不能用苹果越来越依靠英特尔这一现实来推翻指控。
高通目前并没有向英特尔和联发科等芯片制造商发放答应证。高通辩称这些公司并不需要答应证，而且自己也从未因运用技术而申述过它们。
美国联邦贸易委员会称，高通回绝向英特尔和三星电子等竞争对手颁发专利，是该公司企图维持独占地位的一部分。
法官Lucy Koh在去年11月份宣布，高通有必要基于公司对整个职业负责的情绪，公正合理地颁发专利答应。
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