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南芯半导体在说明中表明，小米汹涌P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工（内部代号SC8561）。这款芯片具备超高压4:1充电架构，完成了120W单电芯充电，支撑1:1、2:1和4:1转换形式，一切形式均可双导游通，可完成有线120W、无线50W、无线反充等多种充电功能。
南芯半导体2021年9月发布的南芯SC8571，为超高压4:2充电架构，可完成120W双电芯充电，其针对超大功率充电需求，支撑4:2、2:2两种形式。
小米自研的汹涌P1充电芯片与南芯SC8571拓扑结构完全不同，电子元器件价格一览表,电子元件回收是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片。
本年1月份，小米推出了第三款自研芯片“汹涌P1”，由小米12 Pro首发。这是一颗专门的快充芯片，对应的“神仙秒充”技能也获得了2021小米年度技能大奖二等奖。
据介绍，汹涌P1完成了“120W单电芯”充电的突破，这是以往单电芯电池完全无法做到的高功率快充，而单电芯比较于双电芯带来的最显著的长处便是能更节省空间，平等体积下容量更大，对于机身操控也更有优势。
官方称，汹涌P1的研制历经18个月，四大研制中心通力合作，耗资过亿，最终总算完成轻浮机身下的大电量120W快充。
台积电在先进工艺代工上的优势越来越明显，电子元器件价格一览表,电子元件回收这也让Intel与台积电的关系奇妙起来，整体方向上是竞赛，但Intel也会加大与台积电在芯片代工上的合作，特别是本年底量产的3nm节点上。
大摩分析师Charlie Chan日前发表报告，预测台积电本年将从Intel、苹果等公司手上赢得更多订单，因而上调了台积电的评级，看好未来开展。
依据他的报告，台积电在2023年的3nm芯片代工市场上几乎是垄断性的，市场份额挨近100%。
3nm工艺的VIP客户依然是苹果，电子元器件价格一览表,电子元件回收不过Intel也会参加这次的首发大战中，2024年他们的处理器中20%的需求都会依靠外包生产。
尽管Charlie Chan的报告中没有提到Intel哪些处理器会运用台积电3nm工艺，不过之前消息称Intel的14代酷睿、代号Metor Lake的处理器会首发，这一代处理器会运用小芯片封装，其中CPU核算模块是Intel自家的Intel 4工艺，GPU模块很可能便是台积电3nm工艺代工的，究竟Intel现在的ARC独显GPU运用的便是台积电6nm工艺代工。
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