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惠州收购三星手机字库内存IC芯片
三星没有热压法封装的经历，惠州收购三星手机字库内存IC芯片也缺少设备，外包厂则有有关技能。有鉴于 10 纳米以下芯片出产在即，迫于时刻压力，可能会挑选外包……
芯片技能微缩至 10 纳米以下，韩媒 etnews日前报导，据传三星电子缺少有关封测技能，思考把次世代 Exynos 芯片的后端技能外包。若真是如此，将进步三星晶圆代工本钱。
业界音讯泄漏，近来三星体系 LSI 部分找上美国和中国的 OSAT（委外半导体封装测验业者），请他们开发 7、8 纳米的封装技能。据传美厂手上高通订单忙不完，未当即回覆。内地厂商则表达了接单意愿。
假使三星真的把封测技能外包，将是该公司开端出产 Exynos 芯片以来首例。三星仍在思考要自行研制或外包，意料在本月或下个月做出最终决议。
10 纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊（reflow），有必要改用热压法（thermo compression），三星没有热压法封装的经历，也缺少设备，外包厂则有有关技能。有鉴于 10 纳米以下芯片出产在即，迫于时刻压力，可能会挑选外包。有关人士表示，要是三星决议外包，会进步出产本钱，晦气三星。
上一年韩国就有音讯称，三星全力冲测IC封装技能，惠州收购三星手机字库内存IC芯片要是此一技能与上述的所说的封测一样，代表三星过去一年的研制未有打破。
台积电靠着优良的“整合扇出型”（InFO）晶圆级封装技能，独拿苹果iPhone 7的A10处理器订单。不过，三星电子不甘落后，近来与三星电机联手开宣布最新IC封装科技，誓言抢夺iPhone处理器订单（三星电机新推的技能也是扇出型晶圆级封装（FoWLP）的一种，不需打印电路板就可封装芯片，将来有望争夺苹果喜爱。风闻三星之前即是由于该项封装技能还未完结，无法压服客户下单。
Hana Financial Investment则预期，惠州收购三星手机字库内存IC芯片三星最快会在2017年上半年开端量产FoWLP芯片，以台积电直到2016年第三季才开端投产的状况来看，三星2017年的投产时刻应当不会太晚。该证券并指出，采用FoWLP技能的使用处理器可让智能机的厚度削减0.3mm以上，整体运算功率可提高逾30%
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